三星最近在市场上发布了其最新的旗舰可折叠智能手机，名为 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4。现在，该公司正专注于下一代 Galaxt=y S 系列手机

据悉，即将推出的三星 Galaxy S23 系列智能手机将搭载高通骁龙 8 Gen 2 芯片组，而这一次，该公司将专注于电池效率。

目前在三星 Galaxy S22 系列中使用的骁龙 8 Gen 1p 处理器及其升级版骁龙 8+ Gen 1 是强大的处理器，但它们也很耗电并且会产生一些热量。因此，据报道，对于下一代芯片，高通将专注于电池消耗。

根据目前掌握的信息，代号为 Kailua 的高通骁龙 8 Gen 2 的型号为 SM8550，将由台积电使用其第二代 4nm 工艺制造。

据报道，该芯片组将配备一个快速的 Cortex-X3 内核，与 Snapdragon 8 Gen 1 型号中的 X1 相比，性能提升 25%，以及两个 Cortex-A715、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。

几个月前，据透露，Snapdragon 8 Gen 2 效率测试进展顺利，该芯片的性能优于其直接前辈。新芯片很可能会在今年 11 月或 12 月公布，三星Galaxy S23 系列将于 2023 年初正式推出。