强大的 GPU 正在成为过去几十年来人类技术最重要的创新之一。而《心灵杀手 2》等游戏 展示通常可以模仿现实的视觉效果，这里还有更多的利害关系。随着人工智能的出现，对尽可能多的计算能力的需求是无情的。

决定未来进步加速的一个关键关注领域将围绕 GPU 内存。游戏玩家非常了解 VRAM 以及当它过于有限时它如何影响资源密集型游戏。同样，超级计算应用程序对强大的内存的需求更大。SK 海力士和 NVIDIA 可能正在开发具有堆叠 3D 结构的 HBM4，如果属实的话，未来的一瞥就在眼前。

这种类型的堆叠技术在 GPU 领域是一种新颖的技术，但它的某些方面已经在 CPU 领域实现了。AMD 为我们提供了一些出色的 3D V-Cache 处理器，例如Ryzen 7 7800X3D，其游戏性能名列前茅。SK hynix 在将 HBM​​4 内存直接堆叠到处理器上的方法上也有类似的想法。SK 海力士旨在改善它们之间的对话，消除组件旁边对传统中介层的需求。

目前使用中介层来连接内存和处理器，使用 1028 位接口。使用 HBM4 内存堆叠技术删除该过程的这一步将使其过程更加简单。这还需要减少其大量的热量输出。与大多数可在苛刻环境中工作的高端内存类型一样，HBM 内存需要消耗大量电量。找到适当冷却这些设计同时提高流程效率的方法将是其成功的关键。

虽然这种HMB4 堆叠技术仍处于早期阶段，但它对未来充满希望。NVIDIA 计划尽可能积极地加速其增长，特别是随着人工智能的出现成为一种全球现象。虽然构建这些超级 GPU 的传统方法目前还有效，但如果要继续以同样的速度取得进展，这些新的发展将至关重要。