联发科刚刚宣布推出两款适用于中端智能手机的新处理器，分别是天玑 920 和天玑 810 型号。这些硅片分别是天玑 900和天玑 800的继承者，因此它们基于台积电的6nm制造工艺。

这两款处理器均采用八核 CPU，并为具有全高清 + 分辨率显示屏和 120Hz 刷新率的智能手机提供原生支持，这意味着这两款芯片都是为中端智能手机设计的。

Dimensity 920 兼容 LPDDR4x 和 LPDDR5 RAM，以及 UFS 2.2 和 UFS 3.1 存储，让制造商在使用这些硅片构建智能手机时具有更大的灵活性。该型号还支持双 5G SIM 连接，以及 VoNR、Wi-Fi、2 × 2 MIMO 和 Bluetooht 5.2 服务。

另一方面，天玑 810 是天玑 800 系列的第一款 6 纳米处理器，提供双待机 5G，但具有强大的内核，例如速度为 2.4 GHz 的 Cortex-A76 和 Cortex-A55。它包括一个 Mali-G57 MC2 GPU 并支持 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 存储。

联发科已确认其新的天玑 920 和天玑 810 处理器将用于将于今年晚些时候推出的智能手机，因此我们预计将看到首款具有更好性能、稳定性和自主性的中端手机。不过，目前尚不清楚哪些制造商将率先使用新的联发科芯片。