称为HexPEKK EM，它是一种聚醚酮酮(PEKK)和碳纤维复合材料，用于商业航空航天，国防和军事领域的飞行准备部件。

表面电阻率是〜8×104Ω/□和体积电阻率〜4×103Ωcm以下。

从物理上讲，从复合材料印刷的零件可在-184至+ 149°C的温度范围内使用，在300°C的温度下会熔化

“在所有飞行器的设计中，静电消散，电磁干扰和辐射吸收的管理极为重要。这种先进的增材制造材料的引入将使制造具有无与伦比的结构和电气功能的极其复杂的航空结构成为可能。它大大减轻了重量和成本，同时提供了无限的设计灵活性，” Hexce vp Lawrence Varholak说道。