RealmEX7Pro在带有Dimensity1000芯片组
Realme在5月份庆祝了两年,成为这个竞争激烈的市场中最有趣的智能手机制造商之一。现在,该公司希望通过发布两个新的智能手机包装尖端规格来保持其成功历史。在未来几周内,该公司将展示具有高刷新率显示屏和强大芯片组的新型Realme X7系列。今天,据称即将推出的Realme X7 Pro手机Realme RMX2121在Geekbench测试中浮出水面。根据清单,它采用了MediaTek Dimensity 1000+芯片组。
MT6889Z也采用的Dimensity 1000+芯片组在GeekBench 4.0平台上提供了令人印象深刻的结果。单核部门达到3,802分,多核部门达到13,096分。但是,您必须知道,在GeekBench 5.0测试中,这些结果将不如前者。通过GeekBench传递的模型具有8GB RAM和2个Android 10。Dimensity确实带来了旗舰般的体验,但是配备它的手机并不比使用Snapdragon 865芯片组的手机贵。
该芯片组包含四个Cortex-A77内核和四个Cortex-A55内核。它还配备了功能强大的Mali G77 MP9 GPU。我们也知道基本型号具有6GB的RAM。我们将有两个组合-一个具有6GB RAM和128GB存储空间,以及一个具有8GB RAM和256GB内部存储空间的高级模型。
Realme已经嘲笑了X7 Pro的某些功能。这款手机可能配备了具有FHD +分辨率的6.55英寸120Hz OLED显示屏。该芯片支持高达144hz的刷新率,这不足为奇。有一个左上对齐的打孔,其中装有32MP自拍快照器。
其他细节包括64MP主相机,一个8MP超广角快照器和两个其他2MP模块,可能用于微距和深度拍摄。Realme X7 Pro可以从4,500mAh电池中汲取能量,并具有65W快速充电功能。Realme可能在这里借用Oppo的65W充电。新的智能手机将于9月1日推出。RealmeX7 Pro将与香草Reame X7一同加入,其他手机也将很快加入这个家族。