高通有望在今年年底发布新一代旗舰处理器骁龙898 SoC。普遍的预期是，这款芯片将成为明年安卓旗舰的标配。然而，看起来Snapdragon 898 SoC在市场净年中不会孤单。高通的竞争对手发科也在打造下一代旗舰处理器天玑2000。这将是发科面向 2022 年 Android 旗舰的旗舰高端处理器。

高通骁龙 898 Geekbench Android 旗舰

据@DCS 称，一些制造商已经在测试发科天玑 2000 SoC。该芯片的测试模型表明它是一款高端旗舰处理器。这颗芯片的旗舰规格包括支持100W快充、2K分辨率屏幕和大底主摄。这意味着明年部分安卓旗舰将采用发科的高端芯片。这将打破骁龙在安卓阵营中高端智能手机市场的霸主地位。

据此前报道，发科的下一款旗舰芯片是天玑2000，这款芯片采用了超大核、大核、小核三核架构。超大核心是最新的Cortex X2。

另外，由于采用了台积电的4nm工艺，天玑2000处理器具有一定的优势。该芯片将具有更好的功耗以及更长的待机时间。高通骁龙898旗舰处理器将采用三星的制造工艺。

发科天玑2000架构

天玑 2000 将采用 ARM V9 架构，这将显着提高其性能。根据最近的一份报告，天玑 2000 将在今年年底前小批量发货。此外，第一批厂商已经在进行相关测试。如果一切顺利，天玑 2000 的发布时间可能与骁龙 898 重合，这意味着这些芯片之间可能会出现正面竞争。如果按照之前的市场情况来看，骁龙芯片总是名列前茅。

这款芯片的跑分可能会超过90万分。不过，对骁龙898的预测显示，其跑分可能会首次突破百万。与骁龙888使用的Cortex X1内核相比，X2内核的性能也将至少提升17%。并且，功耗可以降低10%，这意味着综合能效更好。此外，A710核心和A510核心的性能提升也非常显着。由于今年的骁龙888和骁龙888 Plus处理器功耗大，产品本身发热很难压制。