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芯朴科技完成近亿元A++轮融资

导读 近日,射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资,该轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资。 文章转...

近日,射频前端芯片研发公司芯朴科技完成近亿元A++轮融资,该轮融资由创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资。

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