英特尔发言人回应了有关新AlderLake处理器的LGA1700插座支架可能导致散热器翘曲和工作温度升高的报道。他们警告说，轻微的“偏差”不会使CPU超出规格，任何售后解决方案都可能使处理器的保修失效。

今年早些时候，一些改装者注意到英特尔用于新LGA1700插槽的独立加载机制(ILM)，即将其第12代AlderLakeCPU卡入到位的支架，可能压得太紧，导致集成散热器(IHS)在中间翘曲。

虽然这似乎并没有降低AlderLake处理器的性能，但非均匀接触已证明将CPU的工作温度提高了几度，并使插座的后部弯曲。这些可能会给处理器和系统板的使用寿命带来问题，因此许多改装者纷纷采用DIY解决方案采取行动。

Igor'sLab的人通过安装M4垫圈来提高插座的高度以减轻CPU的压力，而澳大利亚改装者Karta使用定制的3D打印支架来弥补ILM库存的缺点。这些解决方案似乎很有魅力，有效地将工作温度降低到没有翘曲和边缘处较弱的IHS接触的情况下。现在英特尔发言人终于对这个问题发表了评论，建议不要使用这样的模组：

由于集成散热器(IHS)的更改，我们尚未收到有关第12代智能英特尔酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第12代台式机处理器上的IHS在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏差是预期的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对套接字或独立加载机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使任何产品保修失效。

因此，想要从他们的新AlderLake处理器中挤出最后一次性能下降的超频者有点麻烦。使用库存支架和集成散热器，他们可能无法发挥CPU的全部性能潜力，而如果他们试图提出第三方解决方案，他们可能会使其保修失效。