骁龙 888+ SoC 预计将在未来几个月推出，第一个细节刚刚浮出水面。所谓的 Snapdragon 888+以“Qualcomm Lahaina”代号出现在Geekbench 上。

SoC 在单核测试中获得了 1,171 分，在多核测试中获得了 3,704 分。我们不会真正考虑这些结果，因为芯片可能还没有优化，至少没有针对它运行的设备进行优化。

有趣的是，与骁龙 888相比，有一个显着变化。超频的 X1 性能核心运行频率为 3GHz，而骁龙 888 为 2.84GHz。

该基准测试还显示了四个以 1.8GHz 运行的低功耗 A55 内核，以及三个以 2.4GHz 运行的额外 Cortex-A78 内核。

按照惯例，“Plus”型号预计将是常规型号的超频版本。不过，几乎可以肯定，将包括其他更改。不过，我们必须等到它启动才能找到那些是什么。

例如，与骁龙 865 相比，骁龙 865+ 也提供了轻微的 GPU 时钟提升，并改进了 FastConnect 6900 芯片。骁龙 888+ 将带来什么还有待观察。

高通的主要旗舰 SoC 通常在 12 月推出，而“Plus”型号则在年中推出。Snapdragon 888+ 可能会在今年 7 月推出，但我们必须拭目以待。

请注意，此基准测试列表并未确认该芯片将启动。在这一点上，芯片短缺对业内几乎每个人来说都是一个问题，因此高通仍有可能取消该项目。

这种可能性不高，但当然有机会。骁龙 888+ 不会比骁龙 888 强大多少，如果它不启动也不完全是一场灾难。