联发科技今天宣布推出新的Dimensity 900 5G SoC，该芯片基于6nm e TSMC的6nm工艺技术，与Dimensity 1000和1200相同。它具有Wi-Fi 6连接，FHD + 120Hz显示支持和108MP主摄像头。它具有带载波聚合功能的5G新无线电(NR)低于6GHz调制解调器，True Dual SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新无线电语音(VoNR)，并支持高达120MHz的带宽。八核中央处理器(CPU)由两个时钟频率高达2.4GHz的Arm Cortex-A78处理器和六个工作频率高达2GHz的Arm Cortex-A55内核组成。

该芯片组具有Arm Mali-G68 MC4图形处理单元(GPU)，以及独立的人工智能(AI)处理单元(APU)。第三代联发科技的AI处理单元支持各种AI应用程序和4K高清晰度分辨率(HDR)。

集成到Dimensity 900中的关键前沿技术包括：

联发科技的Imagiq 5.0：该芯片组集成了旗舰级的HDR原生图像信号处理器(ISP)，并集成了独特的硬件加速4K HDR视频记录引擎。它最多支持四个并发摄像机和最多108MP传感器。

联发科技的MiraVision： 该芯片组将升级后的视频功能从标准动态范围(SDR)扩展到HDR，并具有HDR10 +视频回放的实时增强功能，以改善内容的色彩和对比度。

优质的AI摄像头增强功能：由Dimensity 900驱动的智能手机将捕获每一个细节，并支持高达108MP的摄像头，并以30fps的速度拍摄32M的摄像头，并提供20 + 20MP等多摄像头选项。该芯片组将我们的AI处理单元与超高效的INT8，INT16和精确的FP16功能集成在一起，可提供优质和超精确的AI相机结果。

预计将于2021年第二季度在全球市场上推出由联发科Dimensity 900驱动的设备。