三星是领先的内存芯片制造商之一，并在2020年第四季度实现了26%的巨额营业利润增长。三星计划继续这一趋势，并于今天推出了全球首款HBM(高带宽内存)芯片。得益于集成的人工智能(AI)处理单元，它在性能和电源效率方面带来了实质性的改进。

新的存储芯片正式称为HBM-PIM，其中PIM代表处理内存架构。它与现有芯片解决方案有何不同?三星在其官方博客中解释说，冯·诺依曼架构使用单独的处理器和内存单元来执行数据处理任务。

该公司表示，由于两个单元之间不断来回的数据传输，这种方法可能会导致“系统缓慢的瓶颈”。三星试图通过其新型HBM-PIM芯片解决这一问题。根据博客文章，在内存库中安装了针对DRAM优化的AI引擎“可以实现并行处理并最大程度地减少数据移动”。

AI处理单元已添加到公司的HBM2 Aquabolt解决方案中，该解决方案于2018年推出。三星声称其整体性能提高了2倍以上，功耗降低了70%。这可能会改变AI应用程序，因为它不需要更改任何硬件或软件。它将仅替换现有的HBM系统。

目前，三星表示，HBM-PIM芯片正在由全球领先的AI解决方案提供商进行测试。这些芯片将在2021年上半年送达客户进行测试和验证。