solder bump和solder ball
导读
当前大家对于Solder Bump都是颇为感兴趣的,大家都想要了解一下Solder Bump,那么小美也是在网络上收集了一些关于Solder Bump的一些信
当前大家对于Solder Bump都是颇为感兴趣的,大家都想要了解一下Solder Bump,那么小美也是在网络上收集了一些关于Solder Bump的一些信息来分享给大家,希望能够帮到大家哦。
1、芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board),以完成芯片与电路板的组装互连。
2、这种反扣式的COB覆晶法,可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。
3、但其与板面之各接点,除PCB需先备妥对应之焊接基地外,芯片本身之外围各对应点,也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块",当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB,若芯片全表面各处都有凸块皆布时,则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法。
本文到此结束,希望对大家有所帮助。
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