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Hot Chips展会上概述了从计算机到汽车再到家用电器的各种智能的愿景

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Advanced Micro Devices的高管已经开始谈论他们所说的即将到来的“ Surround Computing Era”,这是对未来的愿景,其中包括无数计算接口和注入了更高智能的设备,从PC和家用电器到汽车和服装,应有尽有。

AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster在最近的2012年Hot Chips会议上提出的愿景,呼应了供应商称之为“物联网”和Intel的Compute Continuum的趋势,同时也谈到了键盘时代而鼠标则让位于“无瑕”的语音和面部识别界面功能,而计算机,云和越来越多的周围传感器可以在其中实时处理大量数据。Papermaster认为,这些计算环境中固有的智能会立即影响消费者的生活。

在他发表Hot Chips演讲之前,在AMD博客网站上的一篇文章中,Papermaster概述了在这种环绕计算环境中事物如何工作的示例。

他写道:“想象中午,您要去办公室吃午饭了。” “离开时,您的移动设备通过自动计算内置GPS,时钟,地图和云数据库连接中流入的多个数据点,直观地知道您要去往何处。由于它非常了解您的喜好,因此可以转到您的最喜欢的餐厅的网站并检查特价商品。设备内友好的自动语音使生活栩栩如生,并可以接受午餐订单。您回答“午餐沙拉去”,然后设备会为您下订单。您可以在餐厅取货,途中完成电子付款,因此您甚至不必伸手去拿钱包,而且所有这些都无需下载应用程序或在手机上打字。

它将涉及从云计算环境到存储数据的所有内容的持续开发,再到功能强大的服务器以运行这些数据中心,再到与最终用户进行交互的各种设备和装置,将涉及所有内容。它还将意味着使环绕计算成为现实的软件和服务。

从已经在单个硅片上提供集成计算和图形的加速处理单元(APU)到其CPU和GPU的持续发展,AMD已经在环境的开发中发挥了作用。它还需要一种强大的计算结构,例如AMD在今年早些时候以3.34亿美元的价格收购SeaMicro时所选择的结构,以及“标准软件不断被成千上万的开发人员更新”,Papermaster写道。

对于AMD高管来说,他在围绕周边计算的Hot Chips讨论中是忙碌的一周的一部分,AMD高管们利用Hot Chips展览和VMworld 2012会议讨论了未来计划并推出了新产品。在Hot Chips期间,Papermaster还谈到了即将推出的Steamroller内核,它将取代当前的PILEDRIVER内核。承诺驱动更快,更高效的芯片的Steamroller将于明年开始出现在用于PC的28纳米双核和四核APU(称为“ Kaveri”)中。

Kaveri还将引入AMD的异构计算架构,该架构具有CPU和GPU计算功能,并且是实现环绕声架构的关键部分。

在VMworld大会上,AMD推出了FirePro S9000和S7000双插槽和单插槽服务器图形卡,官方称这些图形卡针对数据中心中的虚拟桌面基础架构(VDI)和工作站图形系统。GPU提供了AMD的Graphics Core Next架构以及PowerTune和ZeroCore Power技术,与以前的版本相比,效率更高,在空闲时可将功耗降低多达95%。

AMD高级主管兼专业图形事业部总经理David Cummings在一份声明中说:“越来越多的公司希望虚拟化其IT生态系统,以便事半功倍,同时又能满足用户的需求。” “随着AMD FirePro S9000和S7000 GPU的到来,我们通过提供无缝解决方案来满足这些需求。”

同时,AMD宣布已聘请John Gustafson来推动其图形业务部门,包括Radeon和FirePro产品线以及新的创新。古斯塔夫森(Gustafson)被任命为该部门的高级研究员和首席产品架构师,他是从英特尔来的,他在那里聘请了该公司的eXtreme Technologies Lab。

这项任命是在AMD与Nvidia竞争推动图形芯片开发(包括通用计算)的时候。

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